第724章 真假3D芯片(1 / 4)

林晶圆,南湖园区职工食堂。

一群物理系的研究生,到晶圆厂参观,中午吃饭的时候,碰到了熟人。

“师姐,你的团队是研究什么的啊?”

郑珊燕跟过魏惜寒一段时间,私人关系不错。

“我那里,主要是研究三维芯片。”

“三维芯片?那不是和张师兄研究的东西一样了吗?”

她们上午刚刚参观完的张百华团队,其主攻方向正是三维芯片。

张百华是少有的,刚从林大毕业,就独自领军。其它几只团队,基本上都是冰城工大的人在主持大局。

当然了,魏惜寒就更难得。

张百华好歹还是半导体专业博士,魏惜寒只是硕士出身,而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊,反而没有人攀比了。

“张百华团队的研究方向,更倾向于应用。研究方向是内存。”

“不明白。”

“张师兄它们的技术,怎么说呢?它们的3d芯片,只能算是3d封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”

魏惜寒发现,几句话根本解释不清,干脆用手指在饭桌上画了起来。

“可为什么要把芯片摞起来呢?这完全看不出有什么好处啊?”

同桌吃饭的其它师弟们加入了讨论。

这次参观林晶圆,众人均有一种大开眼界的感觉。

一般来说,国内的科技,普遍落后于世界先进水平一两个时代。而林晶圆完全是个异类,其技术和发展方向,很多都是闻所未闻。

这次参观,让很多人都有种不真实的感觉。

什么时候中国在芯片产业上,如此先进了?

“立体封装最大的好处,就是降低内部数据传输过程中的能量损耗。因为层与层之间的垂直距离,比起平面布置,要短了很多”

魏惜寒,好不容易,连比划带划拉,才算把多层封装的好处说明白。

芯片内部,也是分功能模块的。各模块之间存在大量的数据交互。所以,一个芯片中的数据传输量,最大的部分,不是对外,而是对内。

如果数据量过大,数据传输路径过长,会导致芯片过热,继而影响芯片性能和运行速度。

芯片堆叠之后,模块间的距离,极大缩短了,能耗降低,温度降低,延迟降低。另外垂直方向上的连接,也使得布线出现了更多的选择和可能。

“这么好的技术,为什么以前没有听说过呢?”

“可能是国外厂家觉得麻烦吧。毕竟这种技术,加工成本比较高。如果不考虑数据带宽,从功能的角度出发,相同的功能,单层芯片技术也能实现。”

魏惜寒耸了耸肩。毕竟不是她的直属部门。

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其实3d封装工艺出现得相当晚,直到2011年,才进入正式研究。

这个技术,也是因为光刻机发展遇到瓶颈,才发展起来的。

提高芯片的集成度,除了提高光刻机精度以外,普遍采用的就是多层图案技术,其中又以林晶圆的看家秘籍,lele技术为主流。

除了多层图案技术,还有几个发展方向,多层封装技术就是其中之一。

提高芯片的集成度,本质上来说,就是提高单位面积上晶体管数目的过程。

lele技术,把一个图层分批加工刻蚀,达到图案增密的效果。

多层封装,干脆就是把多层芯片摞在一起。

这多简单。

(在中芯国际发生的,梁孟松辞职案,梁孟松与蒋尚义之间的分歧,就是lele技术与多层封装路线之争。)

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多层芯片技